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유기 유형 밀도 280 350 절연 세라믹 섬유판, 1800 세라믹 섬유판 건축 자재 세라믹 보드

유기 유형 밀도 280 350 절연 세라믹 섬유판, 1800 세라믹 섬유판 건축 자재 세라믹 보드

개요 제품 설명 세라믹 섬유판은 알루미나-산화 규소 섬유와 바인더를 사용하는 습식 성형 공정을 통해 제조됩니다. 열전도율이 낮고 기계적 성질이 우수하며;
기본정보
형태세라믹 섬유판
제조기술진공 형태
미술고순도 세라믹 섬유
1200mm
너비1000mm
최소 두께3mm
최대 두께100mm
밀도220kg/m3 -350kg/m3
색상하얀색
형성어떤 모양으로도 절단 가능
점화 손실, Loi, %<8 %
유형인로건형과 오가닉형
수축, %,<3
압축 강도,>0,2
열전도율, W/M•K0,03~0,18
냄새무기형은 냄새가 없습니다.
내화 품질불연성
운송 패키지판지 또는 팔레트
사양6mm-50mm 두께
등록 상표참가하다
기원중국
HS 코드6806101000
생산 능력100,000톤/년
상품 설명

Organic Type Density 280 350 Insulating Ceramic Fiber Board, 1800 Ceramic Fiber Board Building Material Ceramic Plate

Organic Type Density 280 350 Insulating Ceramic Fiber Board, 1800 Ceramic Fiber Board Building Material Ceramic Plate

Organic Type Density 280 350 Insulating Ceramic Fiber Board, 1800 Ceramic Fiber Board Building Material Ceramic Plate

Organic Type Density 280 350 Insulating Ceramic Fiber Board, 1800 Ceramic Fiber Board Building Material Ceramic Plate

상품 설명

세라믹 섬유판은 알루미나-실리카 섬유와 바인더를 이용한 습식성형 공정으로 제조됩니다. 낮은 열 전도성, 뛰어난 기계적 특성 및 높은 온도 안정성은 비교할 수 없는 성능 신뢰성을 제공합니다. 용광로와 보일러 라이닝에 설치되면 에너지 비용과 주기 시간을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. 물, 증기, 기름에 적시면 건조 시 열적, 물리적 특성이 복원됩니다.
제조 공정 중 취급 강도를 보장하기 위해 일반적으로 소량의 유기 및 무기 바인더가 보드 제제에 첨가됩니다. 유기 바인더가 있는 경우 최종 사용자가 232°C(450°F)~316°C(600°F) 사이의 온도에서 처음 가열하면 유기 바인더가 연소됩니다. 유기 바인더가 소진된 후 패널은 흰색이 됩니다.

Organic Type Density 280 350 Insulating Ceramic Fiber Board, 1800 Ceramic Fiber Board Building Material Ceramic Plate

기능 및 일반적인 응용

형질

• 가공, 절단 및 성형이 용이합니다. • 온도 변화에 대한 탁월한 저항성

• 높은 강성과 낮은 무게. • 낮은 열전도율과 낮은 축열량

 

일반적인 애플리케이션

• 용광로, 가마, 오븐용 고온 표면 및 교체 라이너. • 연기 및 굴뚝 라이닝, 핫가스 덕트 라이닝
• 용광로, 온수기, 야간 저장 히터와 같은 가전제품. • 개스킷, 개스킷, 확장 조인트
• 개인 보호를 위한 열 차폐 장치. • 열처리 장비


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